7月20日道通科技(688208)发布2025年中期分红提议公告，作为科创板首家公告中期分红提议的公司，以提议时间早、分红力度大的特点，展现出全球布局“反内卷”的战略成效天宇配资，更彰显出业务高科技、业绩高成长与股东红利高回报的显著优势。
中期分红创多项新高
公告显示，道通科技实控人、董事长李红京提议，2025年度中期向全体股东每10股派发现金红利5.8元。经初步计算，拟派发的现金分红金额超3.8亿元，叠加当期已回购股份的金额后，现金分红+回购总额逾4.8亿元，占当期归母净利润的比例超过100%。
从纵向来看，本次中期分红比例再创历史新高，结合此次中期分红提议，公司股息率（TTM）达到约2.75%天宇配资，为历史新高。横向对比，这一股息率表现亮眼，依据同花顺数据，超过沪深300的2.39%、科创50的1.15%以及科创100的0.96%。
回顾历史，道通科技在股东回报上持续发力。2023年、2024年和2025年上半年，公司实施现金分红（包含回购）的金额分别为1.76亿元、5.46亿元和4.83亿元，占当期归母净利润的比例分别为98%、85%和接近100%，最近两年一期累计分红叠加回购金额超过12亿元，占累计归母净利润的93%。本次作为科创板首家提议中期分红的公司，其高比例分红远超科创100指数公司平均数，在科创板位居头部，充分体现了公司良好的盈利能力、稳定的现金流以及对股东长期稳定回报的高度重视。
AI Agent赋能三大业务
道通科技的高分红底气源于其业务的高科技属性与业绩的高成长态势。2025年，道通科技全面拥抱AI，将AI作为核心驱动力，不断推动AI技术与业务场景和组织变革深度融合，着力打造三条业务发展曲线。公司持续巩固数字维修全球领导者的地位，致力于成为光储充数智能源领域全球领军企业以及空地一体集群智慧解决方案全球领导者，努力成为AI及机器人行业应用的龙头企业。
随着AI技术发展，道通科技将其广泛应用于三大业务，深度研发多模态大模型和AI Agents技术平台，推动生成式人工智能与各业务核心场景融合，实现了从SaaS服务向AI Agent系统能力的跃迁。这一转变带来了显著成效，今年一季度，道通科技首次将AI及软件业务作为独立业务板块进行披露，该业务在一季度实现营收达到1.37亿元，同比增长36%，目前公司AI相关业务正进入“越用越强”的智能服务正循环。
在整体业绩层面，道通科技的增长势头同样强劲，这既得益于AI技术赋能下核心业务的突破，也离不开全球布局“反内卷”战略的持续发力。2024年，全年营业收入39.32亿元，同比增长21%；归母净利润6.41亿元，同比大幅增长258%。2025年半年度业绩预告显示，上半年扣非净利润预计4.55亿元至4.85亿元，同比增长57.32%至67.69%。
具体来看，AI+数字维修和AI+数智能源业务增长迅猛，前者在报告期内销售量价齐升，后者于今年第二季度实现单季度盈利；同时天宇配资，道通科技与科技巨头的合作则为巡检领域智能化解决方案筑牢根基，显著提升整体管理效率。
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